● 前九个月净营收99.5亿美元;毛利率39.9%;营业利润率13.1%,净利润12.2亿美元。
● 在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划,加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级,并调整公司全球制造成本结构。
意法半导体第三季度实现净营收32.5亿美元,毛利率37.8%,营业利润率11.7%,纯利润是3.51亿美元,每股摊薄收益0.37美元。
第三季度净营收与我们业务预期的中位数持平。个人电子科技类产品营收高于预期,营收略有下降,汽车产品营收低于预期。第三季度的毛利率为37.8%,与我们的业务预期的中位数基本持平。
前九个月净营收同比下降23.5%,全部的产品部门的营收都同比下降,特别是微控制器产品,受工业市场需求持续疲软影响明显。前九个月营业利润率为13.1%,纯利润是12.2亿美元。
第四季度业务展望(中位数)是,净营收预计33.2亿美元,同比下降22.4%,环比增长2.2%;毛利率预计约38%,闲置产能支出增加影响毛利率约400个基点。
按照第四季度业务展位中位数计算,2024年全年净营收约132.7亿美元,同比下降23.2%,处于上一季度预测范围中下游,毛利率略低于预期。
根据我们目前的积压订单和需求情况去看,我们预计2024年第四季度至2025年第一季度的营收降幅将高于正常季节性降幅。
我们正在启动一项全公司范围内的新计划,以重塑我们的制造业务布局,加快我们的晶圆厂朝着12英寸硅(意大利Agrate和法国Crolles)和8英寸碳化硅(意大利Catania)产能升级,并调整我们的全球制造成本结构。该计划将加强我们在提高运营效率的同时也提高盈利能力,预计到2027年将实现每年高达数亿美元的成本节省。
净营收总计32.5亿美元,同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净出售的收益同比分别降低17.5%和45.4%。净营收环比提高0.6%,与公司预测中位数持平。
毛利润总计12.3亿美元,同比下降41.8%。毛利率为37.8%,比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点,比去年同期下降980个基点,根本原因是产品结构有待优化,此外,和闲置产能支出增加、产品售价也有一定的影响。
营业利润3.81亿美元,去年同期为12.4亿美元,同比下降69.3%。营业利润率为11.7%,比2023年第三季度的28.0%下降了1,630个基点。
各产品部门与去年同期相比模拟、功率与分立、MEMS传感器(APMS)产品部:
● 营业利润为1.75亿美元,降幅41.2%。营业利润率为14.8%,对比去年同期为21.8%。 ▣ 功率与分立(P&D)子产品部
● 营业利润为1.21亿美元,降幅54.0%。营业利润率为15.0%,对比去年同期为26.5%。
● 营业利润为1.16亿美元,降幅78.2%。营业利润率为14.0%,对比去年同期为36.4%。
● 营收下降29.7%,根本原因是ADAS(汽车ADAS和信息娱乐)产品营销售卖下滑。
● 营业利润为1.14亿美元,降幅49.5%。营业利润率为26.8%,对比去年同期为37.3%。
● 净营收预计33.2亿美元,环比提高约2.2%,上下浮动350个基点。
● 本业务展望假设2024年第四季度美元对欧元汇率大约1.11美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。
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